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IPO之前,Arm迎来坏消息

2023-08-11 07:28:13 来源:腾讯网 分享到:

集微网报道 在“脱离”Arm的道路上高通好似在一路疾行。最近有消息称,高通宣布联合NXP、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构芯片开发。

尽管这两年高通与Arm的恩怨剧情在持续发酵,但此次组团联手成立合资公司的方式,似乎表明Arm阵营的离心力在进一步扩大。


(资料图片)

这对传言9月赴美上市的Arm来说,不是个好消息,可能会影响到Arm的估值,更是一场关乎Arm与RISC-V架构攻守之势的巨变。

高通与Arm恩怨难了

高通与Arm的“不和”其自有因,而且随之而来的一系列事件也让双方的冲突不断升级。

起因要追溯于高通前两年斥资14亿美元收购了Nuvia公司,高通期望采用Nuvia公司基于Arm架构自研的CPU内核,应用于智能手机、笔记本电脑和汽车电子等领域。

而此前高通的骁龙均采用Arm的Cortex-X/A系列核,这对软银旗下的Arm来说可谓是“城门失火”。据Strategy Analytic估计,高通每年销售3.5亿—4亿个芯片组,每一个采用Arm内核的组平均要付给Arm大约80美分,如果高通采用Nuvia设计的内核,可能会节省四五成的专利费用。

围绕授权费率、Nuvia的IP归属等问题,双方产生了严重的分歧,火药味十足的诉讼也由此开启,并且一直是纠缠不休。

但这仅只是开始。在英伟达斥巨资收购Arm遭监管部门反对而流产之后,软银一直在谋求Arm上市。为让Arm上市获得更好的价格,软银或将改变Arm的IP收费模式,从按照芯片价格的百分比收取授权费改为按照终端价格收取。显然,这将显著增加手机芯片厂商的成本,转而拥抱RISC-V等架构也成为一种大概率的选项。

更让业界心惊的是,除对苹果、三星等少数几家特殊的厂商外,Arm或对其他CPU厂商采取更严格的授权限制,即如果使用了Arm的CPU核,那么使用GPU、NPU、ISP等IP核必须全部采用Arm的技术,不得使用第三方架构,否则将无法获得授权。

这无疑将如高通等厂商陷于“两难境地”:一方面Arm的GPU、NPU等IP表现并不如CPU核那么优势,如此“一拖三”让设计厂商难以承受;另一方面,如果手机芯片都使用同样的内核,最终会导致手机同质化严重,从而两败俱伤。

面临着诸多变数,高通自不甘受制于此,已然另辟蹊径,很早便将RISC-V架构应用于其旗下的骁龙系列。据透露,高通已经出货了6.5亿颗RISC-V芯片。

高通与Arm之间的矛盾和冲突,折射了全球芯片业的变革。曾经,高通与Arm相互成就造就了一段佳话,但在更现实的利益纠葛面前,愈行愈远或是必然的结局?

对垒汽车芯片?

转入RISC-V阵营告捷之后,也催生了高通更大的雄心。有报道新的合资企业最初将专注于汽车芯片领域,最终将扩展到移动和物联网领域。

有业内专家表示,高通是RISC-V架构的积极推动者和贡献者之一,认为RISC-V架构可为其提供更多的自主权和创新空间。高通拉动更多的半导体企业参与开源RISC-V架构开发,表明高通与Arm的专利纠缠难见分晓,希望可开辟出新的IP路径。而且,此次以RISC-V 架构向汽车领域挺进,也表明智能汽车在高通业务中的比重日趋重要。

一切看似有备而来。集微咨询对此分析,这一新公司的投资方在汽车电子领域实力强大,而且在物联网应用领域也不遑多让,尤其高通自己有完善的物联网SoC和低功耗连接方案,随着汽车的智能化、电气化和网联化走向深入,预计到2025年全球汽车芯片市场规模将达到600亿美元,加之万物互联时代催生的庞大市场,预计到2027年全球AIoT市场规模将达到836亿美元,相信这也是RISC-V的新机会点。

值得关注的是,正如SiFive产品营销高级经理林宗民所指,作为RISC-V的领导厂商,SiFive于去年下半年公布了车用处理器产品的技术蓝图,并将持续开发前沿、符合市场需求的IP技术与产品。前不久在全球首次曝光了高性能的P800系列内核,而且正加强上下游合作,着力构建RISC-V车用解决方案与更完整的生态系统。

深层次来看,高通联合NXP等推出的RISC-V芯片有着天然的优势,不仅将全面结合各公司的专业技术和优势,以实现更佳的性能和可靠性,还将充分利用巨头们的品牌效应和渠道资源,加大进入汽车供应链的“加速度”。

当然,这种“圈地”是不可能一蹴而就的,毕竟Arm目前占据了全球汽车芯片市场90%以上的份额。集微咨询指出,在汽车主芯片如MCU以及车联网、信息娱乐等应用领域,芯片大多以Arm架构为主。但凭借RISC-V灵活性、高度可定制化和低成本的优势,在汽车领域仍有较大机会,但要着力持续维护生态建设。

一名业内人士韩宇(化名)指出,在汽车层面,主要是智能座舱芯片需要强大的生态支撑,其他相对生态要求不高,在这方面应加大建设力度。

拿汽车芯片试水其实也显现了高通长远布局的深意。尤其是近年来智能手机市场持续疲软,让一直在智能手机芯片市场叱咤风云的高通感受到了些许寒意。

据最近第三季度财报显示,高通在实现了84.51亿美元的营收,同比下滑23%,净利润为18.03亿美元,同比下滑52%。占据高通总营收大头的智能手机芯片销量下降了25%至52.6亿美元,严重拖累了高通营收表现。相对来说,在汽车领域一路高歌,高通第三季度的销售额同比增长了13%,达到4.34亿美元。尤其相对于智能手机的颓势,汽车电子市场在未来仍将持续高速增长,高通欲借RISC-V在汽车芯片领域再起风云,带来了新的机遇和选择,汽车芯片也将迎来新的变局。

攻守之势异也?

可以说,如今的Arm处境颇为尴尬,虽然它在移动芯片呼风唤雨,并在着力向数据中心、智能驾驶等领域大力押注,但Arm阵营的分裂已肉眼可见地在逐渐扩大。

韩宇对此表示,Arm上市的影响以及未来商业模式的不确定性,已经日趋明确,目前Arm的客户大都在思考应对策略,而高通等已然在先行探路并在持续推进。

“出走”Arm阵营的名单不止高通这一大鳄,还有诸多巨头芳心已许。相较之下,RISC-V却更繁花似锦。起步于2010年的RISC-V架构已度过了最初的蛰伏期,在2022年年底就已实现100亿颗的出货量,用12年时间走完了传统指令集架构30年的发展历程。业界预测预计到2025年,RISC-V内核数将增至800亿颗。

而且,RISC-V架构已在AIoT领域站稳脚跟,为实现“三分天下有其一”的宏愿,RISC-V阵营也在群策群力,逐步进入移动、HPC、AI、汽车电子等领域落子,与Arm的正面较量已如箭在弦上。

而且,对Arm的“发家地”——移动市场RISC-V阵营也将发起攻击。林宗民乐观指出,之前认为在移动领域Arm架构是难以撼动的,但2022年底谷歌宣布未来将对RISC-V实现安卓支持,开启了AOSP的RISC-V相关工作。前不久在SiFive RISC-V 中国技术论坛三城巡讲中,也进一步探讨了高性能应用处理器于移动领域及分享了RISC-V与安卓适配的进展。RISC-V进一步深入参与主流移动领域已经是进行时,SiFvie也提供了能配置大小核、符合RVA22规范的高性能应用处理器,这将是一个全新的局面及难得的机遇。

“围绕生态,RISE Project五月底刚成立,RISE Project的宗旨是集聚行业中坚力量,针对RISC-V软件体系协力分工,以着力解决主要应用领域内的软硬件生态壁垒。”林宗民期待说,“目前已有众多厂商加入RISC-V,相信每个垂直领域都有机会,也都有各行业领头企业力行垂直半导体时代的最佳实践,RISC-V已势不可挡。”

对于攻守之势,有行业人士分析,在HPC市场,RISC-V应该中短时期内没有太多机会,这个市场天生拒绝开源,对性能和生态的要求最高,Arm攻得都很艰难,不过至少在国内会以Arm为主解决自主化问题。而在PC、智能手机以及汽车电子等市场,当下Arm风头仍劲,但如果Arm的商业模式发生巨变,以及高通等巨头的站队等等,RISC-V或也有翻盘的机会。

无论如何,高通联合NXP等推出RISC-V汽车芯片,是一场关乎芯片未来的赌博,Arm的地位会岌岌可危吗?

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